包圍式SIM貼膜卡

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022327128.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214188451U 公開（公告）日 2021-09-14
申請公布號 CN214188451U 申請公布日 2021-09-14
分類號 B29C63/02（2006.01）I;G06K19/00（2006.01）I;G06K19/077（2006.01）I;B29L31/34（2006.01）N 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 劉浩;龐潼川;楊成功 申請（專利權(quán)）人 北京芯盾集團有限公司
代理機構(gòu) 北京遠大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 卞靜靜
地址 100193北京市海淀區(qū)東北旺西路8號院4號樓二層217號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了包圍式SIM貼膜卡，包括：卡基，其形狀與待貼膜的SIM卡形狀相匹配，所述卡基上設(shè)有芯片和與所述SIM卡的正面的金屬PIN腳相接觸的金屬凸起；至少兩個薄膜片，其分別設(shè)于所述卡基的至少兩側(cè)邊緣，任一薄膜片的一邊與所述卡基的一側(cè)邊緣連接，所述薄膜片的與所述金屬凸起位于同側(cè)的側(cè)面上設(shè)有膠層，其中，所述至少兩個薄膜片在與所述SIM卡的背面粘接后，不重疊且不凸出所述SIM卡的側(cè)邊緣。本實用新型具有厚度薄，適配性好，可重復(fù)貼裝，操作簡便，對貼膜卡、SIM卡和手機等設(shè)備零損傷等優(yōu)點。