一種基于兩層基板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121909918.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214313197U 公開（公告）日 2021-09-28
申請公布號 CN214313197U 申請公布日 2021-09-28
分類號 H01L23/552（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王翔;王瑜 申請（專利權(quán)）人 江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 南京華恒專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 裴素艷
地址 210032江蘇省南京市浦口區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙峰路69號A-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種基于兩層基板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，包括兩層基板，兩層基板的上表面貼裝有至少一個芯片，在鄰近芯片的兩層基板的上表面上GND位置處貼裝有SMD器件，SMD器件包括電容和電阻，芯片和元器件上方和周圍均覆有塑封料層，所述塑封料層以及所述兩層基板的外圍濺射有鍍層；塑封料層上與SMD器件對應(yīng)位置處開設(shè)有條槽，條槽中注有導(dǎo)電膠，該導(dǎo)電膠上下兩端分別連接所述鍍層和對應(yīng)SMD器件。本發(fā)明使用兩層基板形成電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，并且能夠形成閉環(huán)確保屏蔽效果。