一種用于低溫共燒陶瓷基板的導(dǎo)電銀漿及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811002691.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108735343A 公開（公告）日 2018-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN108735343A 申請(qǐng)公布日 2018-11-02
分類號(hào) H01B1/22;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳立橋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江納沛新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶中之信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 浙江納沛新材料有限公司
地址 314000 浙江省嘉興市中環(huán)北路1856號(hào)201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于低溫共燒陶瓷基板的導(dǎo)電銀漿及其制備方法，其中，以質(zhì)量百分比計(jì)算，包括如下組分：80％～90％的銀粉、3%～6%的高分子樹脂、0.4％～1％的玻璃粉和6％～16％的溶劑；所述高分子樹脂由乙基纖維素、殼聚糖以及有機(jī)硅改性聚酯組成。依照本發(fā)明得到的導(dǎo)電銀漿與低溫共燒陶瓷基板共燒具有良好的匹配性，導(dǎo)電銀漿燒結(jié)后銀層平整、致密，銀層與陶瓷界面結(jié)合力強(qiáng)，器件內(nèi)部不出現(xiàn)開裂分層，具有良好的導(dǎo)電性和耐焊性。