一種電子電路模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121128513.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214675754U 公開（公告）日 2021-11-09
申請公布號 CN214675754U 申請公布日 2021-11-09
分類號 H05B6/06（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 孔祥路 申請（專利權(quán)）人 廣東明路電力電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市順航知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 呂培新
地址 528300廣東省佛山市順德區(qū)倫教街道倫教工業(yè)區(qū)新熹三路北6號明路工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種電子電路模塊，包括電子元件、電路導(dǎo)電層、PCB板；電子元件與PCB板連接成一體、且引腳露出PCB板的表面，電路導(dǎo)電層設(shè)置在PCB板的外表面、并與引腳連接,實(shí)現(xiàn)電性功能；電子元件、電路導(dǎo)電層、PCB板連接后通過灌封或注塑料進(jìn)行封裝，并形成模塊。灌封或注塑料能夠?qū)﹄娐穼?dǎo)電層和PCB板的全部、以及電子元件至少部位進(jìn)行封裝包裹和導(dǎo)熱，所以電子元件的電容器、和/或電阻器、和/或電感能夠采用無外殼的方式進(jìn)行設(shè)置，進(jìn)而降低制作成本高，簡化生產(chǎn)工藝；同時(shí)當(dāng)模塊為電磁感應(yīng)加熱模塊時(shí)，電子元件的IGBT、整流橋堆還連接有散熱器，灌封或注塑料能對IGBT、整流橋堆和散熱器進(jìn)行包封或半包封，進(jìn)一步地降低制作成本高，簡化生產(chǎn)工藝。