電極引出結構裝配工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310103026.4 申請日 -
公開（公告）號 CN103178231B 公開（公告）日 2017-04-12
申請公布號 CN103178231B 申請公布日 2017-04-12
分類號 H01M2/20(2006.01)I;H01M2/26(2006.01)I;H01G11/86(2013.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宋旭升;孫哲;聶丹丹;徐梅;張穎;孫慧勇 申請（專利權）人 杭州翌灃股權投資管理有限公司
代理機構 鄭州睿信知識產權代理有限公司 代理人 胡偉華
地址 471000 河南省洛陽市高新開發(fā)區(qū)淺井南路2號凱邁園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電極引出結構裝配工藝，該電極引出結構裝配工藝采用了過渡插配加焊接的方式，定位突起插入定位孔內一般采用壓入或敲入即可，不需要對端蓋和集流板進行降溫或升溫的預處理，節(jié)省了裝配時間，提高了生產效率，降低了成本；其次，采用過渡插配的電極引出結構，若其中端蓋或集流板的缺陷對儲能器件性能有較大影響，還可對其進行拆換以達到標準要求；再者，焊接可增加集流板和端蓋的導電接觸面積，減小接觸電阻，從而有利于降低儲能器件的內阻；另外，高溫或低溫環(huán)境對焊接效果基本無影響，從而增加了電極引出結構的可靠穩(wěn)定性，有利于延長儲能器件的使用壽命。