腔室用升降機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體處理設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811425388.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111223789A 公開（公告）日 2020-06-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN111223789A 申請(qǐng)公布日 2020-06-02
分類號(hào) H01L21/67;F16J15/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 高少飛;趙青松 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市永盛隆科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華夏泰和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孟德棟
地址 518112 廣東省深圳市龍崗區(qū)布吉街道金排社區(qū)東方盛世C棟2單元403
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種腔室用升降機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體處理設(shè)備。升降機(jī)構(gòu)包括第一固定件、直線模組、串接件、至少一個(gè)升降組件以及至少一個(gè)安裝件，第一固定件用于分別連接腔室和直線模組，串接件分別連接各所述安裝件和所述直線模組，各所述安裝件還與對(duì)應(yīng)的所述升降組件的第一端密封連接，所述升降組件的第二端用于與所述腔室可升降地密封連接，所述直線模組能夠驅(qū)動(dòng)所述串接件沿豎直方向升降，以經(jīng)由所述安裝件帶動(dòng)對(duì)應(yīng)的所述升降組件沿豎直方向升降。直線模組只通過第一固定件與腔室產(chǎn)生裝配關(guān)系，升降機(jī)構(gòu)與腔室內(nèi)的其他結(jié)構(gòu)定位更加準(zhǔn)確，全部的升降組件通過對(duì)應(yīng)的安裝件串接在串接件上，可以使得升降機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)更加模塊化，維護(hù)更方便，便于調(diào)試。