一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200420019699.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN2711906Y 公開(kāi)（公告）日 2005-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN2711906Y 申請(qǐng)公布日 2005-07-20
分類號(hào) H01L25/065;H01L23/12;H01L23/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 崔巍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海微電子設(shè)計(jì)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 周成
地址 200063上海市浦東張江高科技園區(qū)郭守敬路351號(hào)2號(hào)樓649－12室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多芯片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，包括多個(gè)芯片、基板、金屬引腳框架，基板采用硅片基板并在硅片基板設(shè)置芯片互連的布線，硅片基板置于金屬引腳框架內(nèi)；多個(gè)芯片置于硅片基板上，芯片與芯片之間、芯片與硅片基板之間通過(guò)金線相連接；硅片基板與金屬引腳框架之間也通過(guò)金線相連接；多個(gè)芯片、硅片基板、金屬引腳框架通過(guò)塑封材料封裝一體成型。該結(jié)構(gòu)突破了多芯片在系統(tǒng)封裝只能采用球柵陣列封裝形式的現(xiàn)狀，實(shí)現(xiàn)了金屬引腳的封裝形式。同時(shí)也降低了對(duì)基板的生產(chǎn)工藝要求和封裝成本，還靈活地拓寬了封裝后的多芯片集成電路的功能。