一種PCB板的制備方法及制備的PCB板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110595246.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113423195A 公開（公告）日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113423195A 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) H05K3/42（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 潘俊華;潘麗;陳俊;鄭道遠(yuǎn) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州微斗專利代理有限公司 代理人 蘇東琴
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)望江二街4號(hào)1201（A2）房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供本發(fā)明提供一種降低激光鉆孔難度的PCB板的制備方法及制備的PCB板。本發(fā)明提供的PCB板的制備方法，包括如下步驟：在半固化片的激光鉆孔位置上開設(shè)有貫穿所述半固化片的預(yù)鉆孔；將第一銅層、開設(shè)有預(yù)鉆孔的半固化片和芯板疊板后進(jìn)行壓合；壓合后使用激光鉆盲孔，所述盲孔穿過所述第一銅層和半固化片的預(yù)鉆孔，且與所述芯板連接，所述預(yù)鉆孔環(huán)繞所述盲孔外側(cè)。本發(fā)明提供的PCB板的制備方法降低激光鉆孔難度，提升激光鉆孔加工能力，從而解放了激光鉆孔對(duì)半固化片類型及半固化片規(guī)格的限制，提升了產(chǎn)品加工能力。