一種PCB板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121188208.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN215301017U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN215301017U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-12-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 潘俊華;潘麗;王玲 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州微斗專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 蘇東琴 |
| 地址 | 511458廣東省廣州市南沙區(qū)望江二街4號(hào)1201（A2）房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供本實(shí)用新型提供一種激光鉆孔更容易實(shí)現(xiàn)的PCB板。本實(shí)用新型提供的PCB板，包括PCB板主體和設(shè)置于PCB板主體上的盲孔，PCB板主體包括層疊設(shè)置的第一銅層、半固化片和芯板，盲孔依次貫穿第一銅層和半固化片，且與芯板連接，半固化片上設(shè)置有預(yù)鉆孔，預(yù)鉆孔貫穿半固化片，盲孔設(shè)置于預(yù)鉆孔中。本實(shí)用新型提供的PCB板，半固化片上設(shè)置有預(yù)鉆孔，盲孔開(kāi)設(shè)在預(yù)鉆孔中，實(shí)現(xiàn)降低激光鉆孔的難度，使得盲孔容易開(kāi)設(shè)，半固化片的厚度可不受規(guī)格限制，使得半固化片2的材料選擇和厚度選擇不受限制。 |
