柔性印刷電路板壓力傳感器模組及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111259975.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114018449A 公開（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN114018449A 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類號(hào) G01L1/20（2006.01）I;G01L9/02（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 吳育熾;潘麗;蔣茂平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 羅毅萍;張芬
地址 510000廣東省廣州市南沙區(qū)望江二街4號(hào)1201（A2）房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種柔性印刷電路板壓力傳感器模組及其制備方法和應(yīng)用，涉及柔性壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的制備方法包括以下步驟：印刷：取柔性基板，在柔性基板的表面劃分感壓區(qū)域，將二維敏感材料印刷于所述感壓區(qū)域內(nèi)，在柔性基板表面形成感壓材料層；低溫封裝：采用低溫封裝的方式將電子器件封裝在柔性基板上，低溫封裝的溫度為200℃以下；壓合：取增強(qiáng)板，在其表面涂抹粘接膠，壓合于所述感壓材料層上；成型：外形切割，得到柔性印刷電路板壓力傳感器模組。本發(fā)明制備的柔性印刷電路板壓力傳感器模組具有柔性薄膜化、高靈敏度的特點(diǎn)，可適應(yīng)柔性電子設(shè)備或穿戴式電子設(shè)備的需求。