一種增加預(yù)成型錫塊的焊錫工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210123478.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114603225A 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN114603225A 申請公布日 2022-06-10
分類號 B23K1/00（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 皇甫銘;嚴(yán)昊;吳幻;熊飛 申請（專利權(quán)）人 福萊盈電子股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州隆恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 215011江蘇省蘇州市高新區(qū)金楓路189號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種增加預(yù)成型錫塊的焊錫工藝，首先，提供PCB/FPC基板，PCB/FPC基板上設(shè)有焊盤；其次，使用鋼網(wǎng)印刷錫膏至若干個焊盤；接著，在焊盤四周貼裝若干錫塊；然后，使用貼片機進行貼片，使得待焊接元件與PCB/FPC基板接觸；進而使用回流焊爐對PCB/FPC基板進行回流焊接，使得元件固定焊接在PCB/FPC基板上。本發(fā)明一種增加預(yù)成型錫塊的焊錫工藝，根據(jù)零件少錫程度，在指定位置貼裝錫塊，增加錫膏量，提供足夠的焊料用量，降低零件虛焊不良；采用料帶包裝，SMT貼片設(shè)備可以快速精確貼裝；錫塊的熔點與錫膏的熔點一致，在回流焊錫時，不需要針對錫塊對爐溫進行改動，錫塊可以和錫膏融合。