一種疊構(gòu)三層撓性印刷線路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210123496.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114615829A 公開（公告）日 2022-06-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN114615829A 申請(qǐng)公布日 2022-06-10
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 皇甫銘;謝偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福萊盈電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州隆恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 215011江蘇省蘇州市高新區(qū)金楓路189號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種疊構(gòu)三層撓性印刷線路板及其制作方法，先裁切一張PI材質(zhì)的雙面覆銅板，雙面覆銅板的一面作為內(nèi)層線路，對(duì)內(nèi)層線路和雙面覆銅板的另一面進(jìn)行蝕刻，在內(nèi)層線路表面貼合覆蓋膜，得到雙層撓性印刷線路板半成品，在雙層撓性印刷線路板半成品上疊加一層純銅層，得到三層撓性印刷線路板半成品，接著對(duì)三層撓性印刷線路板半成品進(jìn)行鉆孔、壓膜、曝光、顯影、蝕刻等一系列的加工，得到一種疊構(gòu)三層撓性印刷線路板；本發(fā)明一種疊構(gòu)三層撓性印刷線路板的制作方法中采用純銅層替代PI材質(zhì)的單層覆銅板，降低了材料生產(chǎn)成本；采用蝕刻開蓋，降低加工成本，蝕刻開蓋起到對(duì)內(nèi)層線路保護(hù)的作用，杜絕激光開蓋的切割不良，提升激光開蓋的良率。