用波峰焊組裝元器件的金屬引線(xiàn)框架集成結(jié)構(gòu)及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210462249.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102946689A 公開(kāi)（公告）日 2013-02-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN102946689A 申請(qǐng)公布日 2013-02-27
分類(lèi)號(hào) H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 呂帥;羅來(lái)軍 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海聯(lián)盛汽車(chē)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海聯(lián)盛汽車(chē)電子有限公司;聯(lián)創(chuàng)汽車(chē)電子有限公司
地址 201206 上海市浦東新區(qū)寧橋路615號(hào)3幢4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用波峰焊組裝元器件的金屬引線(xiàn)框架集成結(jié)構(gòu)及制造方法，所述PCB單面電路板留有供金屬引線(xiàn)框架的引腳和電子元器件的管腳穿過(guò)的通孔，PCB單面電路板的通孔周側(cè)設(shè)有焊盤(pán)，所述金屬引線(xiàn)框架夾在塑料底座和PCB單面電路板之間且三者固定在一起，金屬引線(xiàn)框架的引腳從PCB單面電路板的通孔中伸出。本發(fā)明既保持了傳統(tǒng)金屬引線(xiàn)框架大電流高性能的優(yōu)點(diǎn)，又克服了采用傳統(tǒng)鑲件注塑工藝的金屬引線(xiàn)框架與電子元器件只能通過(guò)TIG焊接組裝的缺點(diǎn)，只要采用成熟的波峰焊工藝就可以連接金屬引線(xiàn)框架和電子元器件，這樣既可以保證組裝的可靠性，又能復(fù)用現(xiàn)有回流焊設(shè)備，不需要投資新設(shè)備，使得生產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)性大大提高。