集流體激光打孔機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721841416.1 申請日 -
公開（公告）號 CN207873425U 公開（公告）日 2018-09-18
申請公布號 CN207873425U 申請公布日 2018-09-18
分類號 B23K26/382;B23K26/70;B23K37/04;B23K101/18 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉東林;胡昌軍;溫明生;魏虎鳴;南春雷 申請（專利權(quán)）人 深圳市中金高能電池材料有限公司
代理機構(gòu) 深圳市翼智博知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃莉
地址 518103 廣東省深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)富橋工業(yè)一區(qū)10-11棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例提供一種集流體激光打孔機，包括用于對箔帶打孔的激光頭及設(shè)置于激光頭正下方用于承載箔帶的承載板，承載板上對應(yīng)于激光頭射出的激光束的位置開設(shè)有通孔，承載板頂面還開設(shè)有多列與負(fù)壓源相連通的氣孔，每列氣孔沿箔帶行進方向呈直線排列且氣孔與箔帶上成型出的穿孔錯開設(shè)置。本實用新型實施例通過在激光頭下方設(shè)置開設(shè)有通孔和氣孔的承載板，箔帶經(jīng)過激光頭下方時由承載板頂面托住，且氣孔與負(fù)壓源相連而通過負(fù)壓吸附方式使箔帶有效貼附于承載板頂面，有效保證箔帶平整度，使得激光束在箔帶上成型出的穿孔形狀規(guī)整，分布均勻。通過調(diào)整負(fù)壓吸附力大小，可保證箔帶不僅能貼附于承載板頂面，還能在受到拉力時沿承載板頂面滑動。