一種可適應(yīng)于晶圓傳遞的廣用型晶圓傳遞機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023279801.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214226888U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214226888U 申請公布日 2021-09-17
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄧信甫;方超;劉大威;陳丁堃 申請（專利權(quán)）人 至微半導(dǎo)體（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 沈棟棟
地址 200241上海市閔行區(qū)紫海路170號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種可適應(yīng)于晶圓傳遞的廣用型晶圓傳遞機(jī)構(gòu)，涉及到半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，包括第一晶圓導(dǎo)片傳遞區(qū)、晶圓清洗工藝區(qū)、晶圓干燥區(qū)和第二晶圓導(dǎo)片傳遞區(qū)，其中，晶圓清洗工藝區(qū)的一側(cè)設(shè)有第一晶圓導(dǎo)片傳遞區(qū)，晶圓清洗工藝區(qū)的另一側(cè)依次設(shè)有晶圓干燥區(qū)和第二晶圓導(dǎo)片傳遞區(qū)，晶圓清洗工藝區(qū)內(nèi)設(shè)有若干個(gè)清洗槽，清洗槽的上側(cè)設(shè)有用于夾持并傳遞晶圓盒的機(jī)械手。其可以提高晶圓盒的傳輸效率，能夠?qū)崿F(xiàn)對機(jī)械手及晶圓盒的清洗、干燥處理，可避免晶圓盒受到機(jī)械手的污染，提高清洗效率。