一種晶圓清洗設備晶圓片高速裝載系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023321081.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214175990U 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN214175990U 申請公布日 2021-09-10
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳新來;鄧信甫;劉大威;陳丁堃 申請（專利權(quán)）人 至微半導體（上海）有限公司
代理機構(gòu) 上海智力專利商標事務所（普通合伙） 代理人 孫金金;周濤
地址 200241上海市閔行區(qū)紫海路170號1幢3層03室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種晶圓清洗設備晶圓片高速裝載系統(tǒng),包括輸出機構(gòu)及接收機構(gòu)，所述輸出機構(gòu)包括第一安裝架、第一放置架、第一晶圓盒及滑動推手，所述第一放置架包括第一水平放置板與第一垂直放置板，第一水平放置板與第一垂直放置板相互垂直設置，所述第一晶圓盒的底部放置于第一水平放置板上，第一放置架與第一安裝架軸連接；所述接收機構(gòu)包括第二安裝架、第二放置架、第二晶圓盒所述第二放置架包括第二水平放置板與第二垂直放置板，所述第二水平放置板與第二垂直放置板相互垂直設置，第二晶圓盒的底部放置于第二水平放置板上，第二放置架與第二安裝架軸連接。本實用新型能夠?qū)崟r對晶圓片進行偵測，大幅提升了半導體濕法工藝設備的稼動率。