電路板封裝結(jié)構(gòu)及模塊電源
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020117351.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211557624U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211557624U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-22 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K1/02(2006.01)I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳亞軍 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳市轂梁源技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡宏宇專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王闖 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道陽(yáng)光社區(qū)新鋒一路榮城科研小鎮(zhèn)二期2棟廠房402 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種電路板封裝結(jié)構(gòu)及模塊電源，屬于PCB技術(shù)領(lǐng)域。電路板封裝結(jié)構(gòu)，包括上層板和底板，所述上層板和所述底板通過(guò)導(dǎo)體連接實(shí)現(xiàn)電氣互連；所述上層板在對(duì)應(yīng)所述底板的導(dǎo)體連接位置設(shè)置拼板，所述拼板可拆除地分布在所述上層板上。本實(shí)用新型提供的電路板封裝結(jié)構(gòu)及模塊電源通過(guò)將上層板和底板相對(duì)應(yīng)的所有需要導(dǎo)體連接的位置設(shè)計(jì)成拼板方式，拼板可拆除地分布在上層板上，使得組裝整機(jī)要維修鋁基板時(shí)，無(wú)需再將導(dǎo)體連接斷開(kāi)，而是通過(guò)簡(jiǎn)單的切開(kāi)拼板和上層板其他部分之間的可拆除結(jié)構(gòu)進(jìn)行分離，以降低返修耗費(fèi)工時(shí)、提高返修效率、消除因斷開(kāi)上層板和底板之間的導(dǎo)體連接帶來(lái)的品質(zhì)隱患與材料浪費(fèi)。?? |
