一種鍍膜基板的均勻控溫裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120007805.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214271034U 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN214271034U 申請公布日 2021-09-24
分類號 C23C14/50（2006.01）I;C23C14/54（2006.01）I;C23C16/46（2006.01）I;C23C16/52（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王同樂;王應(yīng)發(fā);林慧 申請（專利權(quán)）人 德潤特數(shù)字影像科技（北京）有限公司
代理機構(gòu) 寧波甬致專利代理有限公司 代理人 潘李亮
地址 100093北京市海淀區(qū)閔莊路3號33號樓一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及真空鍍膜機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鍍膜基板的均勻控溫裝置及方法。包括鍍膜基板（6），它包括固定結(jié)構(gòu)、設(shè)有液體流道（4）的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)以及用于帶動液體流道（4）內(nèi)的液體循環(huán)流動的液體循環(huán)系統(tǒng)，所述鍍膜基板（6）固定在固定結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述固定結(jié)構(gòu)設(shè)置在導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上，而且所述鍍膜基板（6）與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間還設(shè)有密閉空腔，并且它還包括用于帶動密閉空腔內(nèi)的氣體循環(huán)流動的氣體循環(huán)系統(tǒng)。該裝置采用氣體、液體聯(lián)動給鍍膜基板降溫，實現(xiàn)對鍍膜基板均勻控溫。