一種鍍膜基板的均勻控溫裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110005208.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112663014A 公開（公告）日 2021-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN112663014A 申請(qǐng)公布日 2021-04-16
分類號(hào) C23C14/50;C23C14/54;C23C16/46;C23C16/52 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 王同樂;王應(yīng)發(fā);林慧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 德潤特?cái)?shù)字影像科技（北京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波甬致專利代理有限公司 代理人 潘李亮
地址 100093 北京市海淀區(qū)閔莊路3號(hào)33號(hào)樓一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及真空鍍膜機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鍍膜基板的均勻控溫裝置及方法。包括鍍膜基板(6)，它包括固定結(jié)構(gòu)、設(shè)有液體流道(4)的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)以及用于帶動(dòng)液體流道(4)內(nèi)的液體循環(huán)流動(dòng)的液體循環(huán)系統(tǒng)，所述鍍膜基板(6)固定在固定結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述固定結(jié)構(gòu)設(shè)置在導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上，而且所述鍍膜基板(6)與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間還設(shè)有密閉空腔，并且它還包括用于帶動(dòng)密閉空腔內(nèi)的氣體循環(huán)流動(dòng)的氣體循環(huán)系統(tǒng)。該裝置采用氣體、液體聯(lián)動(dòng)給鍍膜基板降溫，實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍膜基板均勻控溫。