一種MOS管焊接緩沖裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910376609.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109909578B | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請公布號 | CN109909578B | 申請公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號 | B23K3/08(2006.01)I;B23K37/04(2006.01)I | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 歐召輝;張荔;朱巧艷 | 申請（專利權(quán)）人 | 安徽源芯微電子有限責任公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州銘恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 吳月琴 |
| 地址 | 241000安徽省蕪湖市弋江區(qū)馬塘街道大工山路397號1棟1-3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種MOS管焊接緩沖裝置，屬于電子產(chǎn)品加工技術(shù)領(lǐng)域，解決了MOS管焊接操作時，裝置缺乏緩沖的問題，其技術(shù)要點是：包括冶具底座、焊接定位板、支撐塊、上壓板、橫板和立柱，冶具底座上固定有焊接定位板，焊接定位板中部設(shè)有一用于放置PCB板的定位卡槽，PCB板上放置用于待焊接的MOS管，MOS管上方設(shè)有上壓板；通過將PCB板放置于焊接定位板的定位卡槽內(nèi)，并通過支撐塊進行支撐，然后將MOS管放置在其上，并通過上壓板壓緊固定，進而進行PCB板和MOS管的焊接，在彈簧一、彈簧二以及簧片的彈力下，既起到很好的壓緊效果，也具有很好的緩沖效果；避免直接剛性的施壓固定造成MOS管的管體壓裂、嚴重變形、壓爆等問題出現(xiàn)。?? |
