指紋感測識別芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821680829.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208873718U 公開（公告）日 2019-05-17
申請公布號 CN208873718U 申請公布日 2019-05-17
分類號 H01L25/16（2006.01）I; H01L23/488（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 邱立國 申請（專利權(quán)）人 深圳市金鷹匯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳市金鷹匯科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道67區(qū)中糧創(chuàng)智廠區(qū)2棟1405-1406
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種指紋感測識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、指紋傳感器芯片以及指紋處理器芯片，基板上具有分別與指紋傳感器芯片及指紋處理器芯片電連接的多個(gè)電連接點(diǎn)，指紋傳感器芯片的正面設(shè)有第一焊接凸塊，指紋傳感器芯片的背面為指紋感應(yīng)區(qū)域，指紋處理器芯片的正面設(shè)有第二焊接凸塊，第一焊接凸塊和第二焊接凸塊分別焊接于與之對應(yīng)的電連接點(diǎn)。本實(shí)用新型提供的指紋感測識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，指紋傳感器芯片和指紋處理器芯片均倒裝于基板上，不需要從芯片的正面打線至基板，指紋感應(yīng)區(qū)域與封裝后的芯片的表面距離縮短，指紋傳感器芯片的靈敏度增強(qiáng)，且封裝后芯片的整體體積縮小。