一種適配低卡合高度的卡扣結(jié)構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202122508181.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN215980269U | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
| 申請公布號 | CN215980269U | 申請公布日 | 2022-03-08 |
| 分類號 | F16B1/02(2006.01)I | 分類 | 工程元件或部件;為產(chǎn)生和保持機器或設(shè)備的有效運行的一般措施;一般絕熱; |
| 發(fā)明人 | 楊振詳;胡超;葉艮 | 申請(專利權(quán))人 | 上海ABB聯(lián)樁新能源技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李治東 |
| 地址 | 200000上海市徐匯區(qū)桂平路680號33幢8B部位811、813、815室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請?zhí)峁┑囊环N適配低卡合高度的卡扣結(jié)構(gòu),包括:卡合部,其底部設(shè)有卡合槽,頂部設(shè)有橫梁;所述橫梁的兩端與安裝面之間設(shè)有固定柱。與現(xiàn)有卡扣相比,在卡扣總高度相同情況下,本申請卡扣結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)了更低卡合高度產(chǎn)品的卡合,通過調(diào)整卡合槽的上邊緣至安裝面的高度,也可使本申請卡扣結(jié)構(gòu)所適配的卡合高度范圍更加廣泛。 |





