一種導(dǎo)電膜的修補(bǔ)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010015177.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113151813A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113151813A 申請公布日 2021-07-23
分類號 C23C18/40（2006.01）I;C23C18/28（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 劉麟躍;基亮亮;周小紅 申請（專利權(quán)）人 蘇州維業(yè)達(dá)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海波拓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔡光仟
地址 215026江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)新昌路68號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種導(dǎo)電膜的修補(bǔ)方法，包括以下步驟：提供一待修補(bǔ)的導(dǎo)電膜，該導(dǎo)電膜包括基膜、位于基膜上的結(jié)構(gòu)層和導(dǎo)電網(wǎng)格，結(jié)構(gòu)層設(shè)有圖形凹槽，導(dǎo)電網(wǎng)格由金屬材料填充在圖形凹槽中制作形成；對導(dǎo)電膜進(jìn)行敏化處理；將敏化處理后的導(dǎo)電膜置于化學(xué)銅鍍液中；在攪拌條件下加入還原液；靜置，在導(dǎo)電網(wǎng)格表面形成沉積銅層，沉積銅層還填充在導(dǎo)電網(wǎng)格中斷路不良的間隙處。本發(fā)明通過對導(dǎo)電膜的表面進(jìn)行敏化和化學(xué)銅鍍，過程中導(dǎo)電網(wǎng)格中的銀或金起到催化作用，導(dǎo)電網(wǎng)格附近具有較高的還原反應(yīng)速率，可以對導(dǎo)電網(wǎng)格的斷路不良進(jìn)行批量修補(bǔ)，成功率高，效率高，可實(shí)現(xiàn)自動化修補(bǔ)。