聲表面波器件及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110501203.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113179090A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113179090A 申請(qǐng)公布日 2021-07-27
分類號(hào) H03H9/02;H03H3/02 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 鄭根林;牛玉嬌;張樹(shù)民 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州左藍(lán)微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶中之信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 梁欣
地址 310000 浙江省杭州市下城區(qū)紹興路398號(hào)國(guó)投大廈1420室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了聲表面波器件，包括：壓電基板；叉指換能器，設(shè)置在所述壓電基板上；介質(zhì)層，其設(shè)置在所述壓電基板上且不覆蓋或至少部分覆蓋所述叉指換能器；電感，其設(shè)置在所述介質(zhì)層之上或之中；所述電感位于所述叉指換能器的上方并避開(kāi)所述叉指換能器的工作區(qū)域。本發(fā)明還公開(kāi)了聲表面波器件制造方法。本發(fā)明中采用在前道工序中直接制作電感，無(wú)需采用LTCC封裝，降低了聲表面波器件的封裝成本，為后道工序提供了更多的選擇。