基于改進(jìn)的溫度補(bǔ)償層的聲表面波諧振器及濾波器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023344757.2 申請日 -
公開（公告）號 CN214380838U 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN214380838U 申請公布日 2021-10-08
分類號 H03H9/02（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 鄭根林;張樹民 申請（專利權(quán)）人 杭州左藍(lán)微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶中之信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 梁欣
地址 310000浙江省杭州市下城區(qū)紹興路398號國投大廈1420室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了基于改進(jìn)的溫度補(bǔ)償層的聲表面波諧振器，包括：壓電基板1、設(shè)置在所述壓電基板1上的叉指換能器2以及至少覆蓋所述叉指換能器2區(qū)域的溫度補(bǔ)償層3，所述溫度補(bǔ)償層3上設(shè)有對應(yīng)于所述叉指換能器2區(qū)域的二維陣列排布的多個(gè)盲孔4。本實(shí)用新型可約束聲表面波的傳播，一定程度抑制寄生模式。