一種聲表面波器件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110720319.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113541628A 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN113541628A 申請公布日 2021-10-22
分類號 H03H3/08;H03H3/10;H03H9/02 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 鄭根林;牛玉嬌;張樹民 申請（專利權(quán)）人 杭州左藍(lán)微電子技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶中之信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 梁欣
地址 310000 浙江省杭州市下城區(qū)紹興路398號國投大廈1420室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種聲表面波器件，包括：壓電基板；叉指換能器，設(shè)置在所述壓電基板上；橋結(jié)構(gòu)，設(shè)置在所述壓電基板上且其內(nèi)側(cè)在所述叉指換能器上方形成空腔；電感，其設(shè)置在所述橋結(jié)構(gòu)梁部之中、外側(cè)或內(nèi)側(cè)；所述電感位于所述叉指換能器的上方。本發(fā)明還公開了一種聲表面波器件制造方法。本發(fā)明中采用在前道工序中直接制作電感，降低了聲表面波器件的封裝成本，為后道工序提供了更多的選擇。