封裝支架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202030291562.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN306211884S 公開(kāi)(公告)日 2020-12-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN306211884S 申請(qǐng)公布日 2020-12-04
分類號(hào) 26-04 (12) 分類 -
發(fā)明人 于正國(guó) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 賽創(chuàng)電氣(銅陵)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 銅陵市嘉同知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 賽創(chuàng)電氣(銅陵)有限公司
地址 244000安徽省銅陵市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)天門(mén)山北道3129號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱:封裝支架。2.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途:用于LED器件或UV器件的封裝支架。3.本外觀設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn):在于形狀。4.最能表明設(shè)計(jì)要點(diǎn)的圖片或照片:設(shè)計(jì)1立體圖。5.指定封裝支架設(shè)計(jì)1為基本設(shè)計(jì)。