標準化LED PCB模組設(shè)計及模組連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310113867.3 申請日 -
公開（公告）號 CN103165593A 公開（公告）日 2013-06-19
申請公布號 CN103165593A 申請公布日 2013-06-19
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 樸宰淳 申請（專利權(quán)）人 沈陽利昂電子科技有限公司
代理機構(gòu) 沈陽亞泰專利商標代理有限公司 代理人 史旭泰
地址 110031 遼寧省沈陽市皇姑區(qū)閩江街沈闊家園10-1，142
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 標準化LEDPCB模組設(shè)計及模組連接結(jié)構(gòu)是涉及LED光源PCB模組設(shè)計及模組連接結(jié)構(gòu)的改進。本發(fā)明提供一種適用于多種LED芯片和發(fā)光功率且使用壽命長的標準化LEDPCB模組設(shè)計及模組連接結(jié)構(gòu)。標準化LEDPCB模組設(shè)計包括PCB，PCB上設(shè)置有多個LED芯片，其結(jié)構(gòu)要點各LED芯片并聯(lián)。標準化LEDPCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，各LED光源PCB模組橫向排列，對應(yīng)導電連接孔通過凵形插針相連。另一種標準化LEDPCB模組設(shè)計的模組連接結(jié)構(gòu)，各LED光源PCB模組重疊設(shè)置，對應(yīng)導電連接孔通過柱形導電體焊接。