嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201420104392.1 申請日 -
公開（公告）號 CN203760468U 公開（公告）日 2014-08-06
申請公布號 CN203760468U 申請公布日 2014-08-06
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 樸宰淳;李時炯 申請（專利權(quán)）人 沈陽利昂電子科技有限公司
代理機構(gòu) 沈陽亞泰專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 史旭泰
地址 110000 遼寧省沈陽市東陵區(qū)文溯街19-1號A座201-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)。本實用新型提供一種超薄、便于生產(chǎn)加工且發(fā)光效果好的嵌入裸芯片背光源結(jié)構(gòu)。本實用新型包括基板、鍵合層、線路板、散熱層，其結(jié)構(gòu)要點基板、鍵合層、線路板、散熱層從上至下依次疊加相連，基板上設(shè)置有貫穿基板的開口，開口為下端橫截面小于上端橫截面的向上擴散狀，開口下端的鍵合層上設(shè)置有LED芯片，LED芯片通過焊線穿過鍵合層與線路板相連，開口內(nèi)填充形成透鏡覆蓋LED芯片；LED芯片下端設(shè)置有貫通鍵合層、線路板連接LED芯片與散熱層的導(dǎo)熱孔。