標(biāo)準(zhǔn)化LED PCB模組設(shè)計(jì)及模組連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320162136.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN203165894U 公開(kāi)（公告）日 2013-08-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN203165894U 申請(qǐng)公布日 2013-08-28
分類號(hào) H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 樸宰淳 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 沈陽(yáng)利昂電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 沈陽(yáng)亞泰專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 史旭泰
地址 110031 遼寧省沈陽(yáng)市皇姑區(qū)閩江街沈闊家園10-1，142
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 標(biāo)準(zhǔn)化LED?PCB模組設(shè)計(jì)及模組連接結(jié)構(gòu)是涉及LED光源PCB模組設(shè)計(jì)及模組連接結(jié)構(gòu)的改進(jìn)。本實(shí)用新型提供一種適用于多種LED芯片和發(fā)光功率且使用壽命長(zhǎng)的標(biāo)準(zhǔn)化LED?PCB模組設(shè)計(jì)及模組連接結(jié)構(gòu)。標(biāo)準(zhǔn)化LED?PCB模組設(shè)計(jì)包括PCB，PCB上設(shè)置有多個(gè)LED芯片，其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)各LED芯片并聯(lián)。標(biāo)準(zhǔn)化LED?PCB模組設(shè)計(jì)的模組連接結(jié)構(gòu)，各LED光源PCB模組橫向排列，對(duì)應(yīng)導(dǎo)電連接孔通過(guò)凵形插針相連。另一種標(biāo)準(zhǔn)化LED?PCB模組設(shè)計(jì)的模組連接結(jié)構(gòu)，各LED光源PCB模組重疊設(shè)置，對(duì)應(yīng)導(dǎo)電連接孔通過(guò)柱形導(dǎo)電體焊接。