一種點(diǎn)壓力測試臺(tái)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921986998.1 申請日 -
公開(公告)號(hào) CN211122311U 公開(公告)日 2020-07-28
申請公布號(hào) CN211122311U 申請公布日 2020-07-28
分類號(hào) G01N3/08(2006.01)I;G01N3/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 閆方亮;楊麗霞;朱勛;史繼巖;閆建康;匡小鵬;于渤 申請(專利權(quán))人 北京聚睿眾邦科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京一枝筆知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 張慶瑞
地址 100085北京市海淀區(qū)西山華府禧園56號(hào)樓1單元7層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于壓力測試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種用于半導(dǎo)體芯片的點(diǎn)壓力測試臺(tái),包括底座倉、底座倉上端的支撐臺(tái)架和支撐臺(tái)架上端的夾具組件,底座倉上端與所述支撐臺(tái)架通過螺絲固定連接,夾具組件滑動(dòng)連接在支撐臺(tái)架上端,夾具組件沿支撐臺(tái)架中部對(duì)稱設(shè)置,支撐臺(tái)架上端固定有骨架,骨架呈門字型,骨架遠(yuǎn)離支撐臺(tái)架端固定有點(diǎn)壓力測試組件;該點(diǎn)壓力測試臺(tái)通過調(diào)節(jié)兩個(gè)夾具之間的距離,便于擺放不同尺寸的半導(dǎo)體芯片,適用性廣,同時(shí)在測試時(shí),將壓頭與工件接觸,可通過杠桿結(jié)構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)螺母控制杠桿的水平,進(jìn)而精確的控制壓頭與工件處于接觸狀態(tài),測試精確,便于控制與讀數(shù);且支撐臺(tái)架底部為錐形真空部,可有效避免應(yīng)力集中,延長試驗(yàn)臺(tái)的使用壽命。??