接口連接器
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202120447680.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN214204113U | 公開(公告)日 | 2021-09-14 |
| 申請公布號(hào) | CN214204113U | 申請公布日 | 2021-09-14 |
| 分類號(hào) | H01R13/533(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01R13/66(2006.01)I;G02B6/38(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李鐵生;郭榮哲;陳宏基;黃斌;王曉凱 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞立訊技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京國昊天誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李有財(cái) |
| 地址 | 523808廣東省東莞市松山湖園區(qū)怡樂路1號(hào)1棟801室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請公開了一種接口連接器,設(shè)置于電路板,接口連接器包括殼體、第一散熱件。殼體的內(nèi)部設(shè)置第一容置空間,第一容置空間容置第一對接連接器,殼體的一側(cè)設(shè)置于電路板。第一散熱件設(shè)置在殼體外且穿過殼體延伸至第一容置空間與第一對接連接器連接。第二散熱件設(shè)置在電路板且穿過電路板和殼體延伸至殼體內(nèi)部,使得第一對接連接器發(fā)出的熱通過第一散熱件的結(jié)構(gòu)能夠有效地散逸,解決具有高功率芯片的光模塊的散熱問題。 |





