新型微型LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110965678.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113594341A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113594341A 申請(qǐng)公布日 2021-11-02
分類號(hào) H01L33/62;H01L33/44;H01L33/46;H01L33/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 肖偉民;平浩;何玉建;李珍珍;梁伏波;黃濤;封波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 晶能光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 330096 江西省南昌市高新開(kāi)發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種新型微型LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，其中，LED封裝結(jié)構(gòu)包括：倒裝LED芯片；圍設(shè)于倒裝LED芯片四周發(fā)光側(cè)表面的第一芯片保護(hù)層；于倒裝LED芯片電極相對(duì)的發(fā)光側(cè)設(shè)置于第一芯片保護(hù)層和倒裝LED芯片發(fā)光側(cè)表面的熒光膠層；于倒裝LED芯片電極側(cè)分別設(shè)置于芯片電極及電極對(duì)應(yīng)一側(cè)第一芯片保護(hù)層表面的剛性支撐層，剛性支撐層由芯片電極向其對(duì)應(yīng)一側(cè)第一芯片保護(hù)層的方向延伸；及設(shè)置于剛性支撐層表面的焊接金屬層。有效解決現(xiàn)有微型LED邦定作業(yè)中易出現(xiàn)的芯片偏移、翻轉(zhuǎn)等不良問(wèn)題。