芯片返工時(shí)圖形套刻方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201811621813.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109765764B 公開(kāi)（公告）日 2021-12-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN109765764B 申請(qǐng)公布日 2021-12-31
分類號(hào) G03F9/00（2006.01）I 分類 攝影術(shù)；電影術(shù)；利用了光波以外其他波的類似技術(shù)；電記錄術(shù)；全息攝影術(shù)〔4〕;
發(fā)明人 黃濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 晶能光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 330096江西省南昌市高新開(kāi)發(fā)區(qū)艾溪湖北路699號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片返工時(shí)圖形套刻方法，包括：S11將預(yù)先制備的返工專用板中的第一對(duì)位標(biāo)記與芯片中的光刻對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)，完成返工專用板與芯片的對(duì)準(zhǔn)操作；返工專用板中的第一對(duì)位標(biāo)記與制備芯片表面第一圖形的光刻板中的對(duì)位標(biāo)記對(duì)應(yīng)設(shè)置，光刻對(duì)位標(biāo)記根據(jù)該光刻板中的對(duì)位標(biāo)記制備得到；S12根據(jù)返工專用板中的第一對(duì)位標(biāo)記，在芯片表面對(duì)應(yīng)的標(biāo)記區(qū)域制備出第一返工對(duì)位標(biāo)記；S13去除芯片表面除第一返工對(duì)位標(biāo)記的圖形；S14將返工光刻板中的第一預(yù)設(shè)對(duì)位標(biāo)記與芯片中的第一返工對(duì)位標(biāo)記對(duì)準(zhǔn)，完成返工光刻板與芯片的對(duì)準(zhǔn)操作；返工光刻板中的第一預(yù)設(shè)對(duì)位標(biāo)記與返工專用板中的第一對(duì)位標(biāo)記對(duì)應(yīng)設(shè)置；S15根據(jù)返工光刻板在芯片表面制備第二圖形，實(shí)現(xiàn)了返工后制備的第二圖形與返工前第一圖形的完全套刻。