一種半導(dǎo)體封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821636406.9 申請日 -
公開（公告）號 CN208873704U 公開（公告）日 2019-05-17
申請公布號 CN208873704U 申請公布日 2019-05-17
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陸孫華 申請（專利權(quán)）人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯亭雙馬街2號星華產(chǎn)業(yè)園19-2號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝裝置，包括支撐板，所述支撐板的上方有工作臺，所述工作臺的上端安裝有第一電機，所述第一電機上連接有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸偏上端安裝有第四液壓泵，所述第四液壓泵的內(nèi)部安裝有第四伸縮桿，所述轉(zhuǎn)軸的上端左右對稱安裝有安裝板，所述安裝板上有滑塊，所述滑塊的底端安裝有第一液壓泵，所述第一液壓泵的內(nèi)部有第一伸縮桿，所述第一伸縮桿的底端安裝有第二電機，所述第二電機的底端安裝有焊接頭。本實用新型通過設(shè)置控制面板、第一電機、焊接頭、第二電機、第四液壓泵、第四伸縮桿、連接軸和轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有裝置一次只能對單個半導(dǎo)體進行封裝工作和無法對焊接頭的位置進行角度上的調(diào)整問題。