一種晶圓切割切口檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921763927.5 申請日 -
公開(公告)號 CN211179565U 公開(公告)日 2020-08-04
申請公布號 CN211179565U 申請公布日 2020-08-04
分類號 G01N21/88(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 陸孫華 申請(專利權(quán))人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州英爾捷微電子股份有限公司
地址 215228江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)唯亭雙馬街2號星華產(chǎn)業(yè)園19-2號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用公開了一種晶圓切割切口檢測裝置,包括操作臺,所述操作臺側(cè)板的一側(cè)固設(shè)有第一暗箱,所述操作臺側(cè)板的另一側(cè)固設(shè)有第二暗箱,所述第一暗箱和第二暗箱的底部均安設(shè)有箱蓋。本實用設(shè)置了第一暗箱和第二暗箱,而且第二暗箱與第一暗箱相互交替工作,當?shù)谝话迪涞膬?nèi)部在對晶圓進行檢測的同時,可以對第二暗箱進行下料與上料操作,使得上料、檢測以及下料三者互不影響,而且不用停頓的交替循環(huán)進行,大大的提高了檢測效率,而且分別在第一暗箱和第二暗箱的底部均設(shè)置有液壓桿,使用時,通過液壓桿的作用,可以帶動第一暗箱和第二暗箱的下方的承載臺交替式的上下移動,使用起來更加的自動化,方便上料與下料。??