一種基板上多LED芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110235184.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102255035B 公開(kāi)（公告）日 2014-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN102255035B 申請(qǐng)公布日 2014-04-16
分類號(hào) H01L33/58(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊人毅;曾志平;劉國(guó)旭;孫國(guó)喜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 易美芯光（北京）科技有限公司
地址 101111 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)科創(chuàng)十四街99號(hào)匯龍森科技園2號(hào)樓4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基板上多LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明在基板上粘接有多個(gè)LED芯片，LED芯片上覆蓋有透明硅膠層，其特征在于，在硅膠層和空氣接觸的平面上，覆蓋有硅膠透鏡，所述硅膠透鏡的位于LED芯片的上方。本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)將現(xiàn)有技術(shù)中大于臨界角而在平面硅膠與空氣接觸的平面反射回硅膠的光線導(dǎo)出到空氣中，提高了COB光源的出光效率。