一種微型微波器件的三維封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201920601174.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210742396U | 公開（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申請公布號 | CN210742396U | 申請公布日 | 2020-06-12 |
| 分類號 | G01R31/00(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王琳華 | 申請（專利權(quán)）人 | 綿陽領(lǐng)益通信技術(shù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 621000四川省綿陽市涪城區(qū)綿陽出口加工區(qū)外第102幢標(biāo)準(zhǔn)廠房南翼第二層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種微型微波器件的三維封裝結(jié)構(gòu)，包括框架總成，所述框架總成的正面上端安裝有上梁架，所述上梁架的正面上開設(shè)有圓孔，所述圓孔的內(nèi)腔中安裝有水管，所述水管的底部固定連接有外置L形中空管，所述框架總成的左側(cè)內(nèi)壁上依次開設(shè)有長條槽和滑槽口，所述框架總成的右壁左右兩側(cè)均固定連接有螺紋原件固定片，所述框架總成的左右兩側(cè)均焊接有橫梁。本實(shí)用新型中，制動連接在L形把手上的滑塊向下位移，由于滑塊的底部連接有固定件，其中固定件與上鋁面板進(jìn)行連接，從而可以控制上鋁面板向著下鋁面板的正面進(jìn)行位移，當(dāng)兩者相互貼合的時(shí)候，耦合器是否可以放置其中，以及對放置在槽口的耦合器進(jìn)行測試。?? |
