半嵌入式埋銅塊電路板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020805656.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211909286U | 公開（公告）日 | 2020-11-10 |
| 申請公布號 | CN211909286U | 申請公布日 | 2020-11-10 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉立;張振新;黃孟良 | 申請（專利權(quán)）人 | 廣德牧泰萊電路技術(shù)有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 長沙和誠容創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 廣德牧泰萊電路技術(shù)有限公司 |
| 地址 | 242200安徽省宣城市廣德縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)鵬舉路9號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及一種半嵌入式埋銅塊電路板。半嵌入式埋銅塊電路板包括電路板本體、T型銅塊及流膠層。電路板本體包括中間壓合板、第一銅箔、第二銅箔及導電柱。中間壓合板上開設(shè)有貫穿中間壓合板的T形孔。第一銅箔及第二銅箔兩分別層疊并壓合于第一表面及第二表面。第一銅箔及第二銅箔均開設(shè)有導電盲孔。第一銅箔與T形孔相對的位置開設(shè)有安裝孔。導電柱收容并固定于導電盲孔。T型銅塊收容于T形孔內(nèi)。T型銅塊包括銅塊主體及設(shè)置于銅塊主體側(cè)壁上的凸棱。凸棱沿銅塊主體的軸向延伸。銅塊主體的側(cè)壁與T形孔的內(nèi)壁之間具有間隙。流膠層收容并固化于T型銅塊與T形孔之間的間隙內(nèi)。上述凸棱的設(shè)置，有效地提高了半嵌入式埋銅塊電路板的可靠性。?? |
