二階埋銅塊線路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010408202.5 申請日 -
公開(公告)號 CN111565523A 公開(公告)日 2020-08-21
申請公布號 CN111565523A 申請公布日 2020-08-21
分類號 H05K3/38(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 劉立;張振新;黃孟良 申請(專利權(quán))人 廣德牧泰萊電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長沙和誠容創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 廣德牧泰萊電路技術(shù)有限公司
地址 242200安徽省宣城市廣德縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)鵬舉路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種二階埋銅塊線路板的制作方法。二階埋銅塊線路板的制作方法包括步驟:將多個基板層疊設(shè)置并進(jìn)行壓合以形成中間壓合板;在中間壓合板的表面形成第一盲孔,對第一盲孔進(jìn)行電鍍填孔以形成第一導(dǎo)電柱;在中間壓合板的表面開設(shè)T形孔;提供一種側(cè)壁設(shè)置有凸棱的T形銅塊,將T形銅塊卡入T形孔內(nèi),并在T形銅塊的側(cè)壁與T形孔的內(nèi)壁之間的縫隙內(nèi)固化形成流膠層,在中間壓合板相對的兩個表面分別壓制銅箔;在銅箔的外表面第二盲孔,對第二盲孔進(jìn)行電鍍填孔以形成第二導(dǎo)電柱,并在銅箔的外表面形成與第二導(dǎo)電柱電連接的引出線路。上述二階埋銅塊線路板的加工方法在提高了二階埋銅塊線路板的生產(chǎn)效率的同時提高了產(chǎn)品品質(zhì)。??