二階埋銅塊電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020805660.8 申請日 -
公開（公告）號 CN211909287U 公開（公告）日 2020-11-10
申請公布號 CN211909287U 申請公布日 2020-11-10
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 劉立;張振新;黃孟良 申請（專利權）人 廣德牧泰萊電路技術有限公司
代理機構 長沙和誠容創(chuàng)知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 廣德牧泰萊電路技術有限公司
地址 242200安徽省宣城市廣德縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)鵬舉路9號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種二階埋銅塊電路板。二階埋銅塊電路板包括電路板本體、T型銅塊及流膠層。電路板本體包括中間壓合板、分別層疊設置于中間壓合板相對的兩個表面上的兩個銅箔、第一導電柱及第二導電柱。中間壓合板朝向銅箔的表面開設有貫穿中間壓合板的T形孔。中間壓合板相對的兩個表面均開設有第一盲孔。銅箔與第一盲孔相對的位置開設有第二盲孔。第一導電柱及第二導電柱分別穿設于第一盲孔及第二盲孔。T型銅塊收容于T形孔內(nèi)。T型銅塊包括銅塊主體及設置于銅塊主體側(cè)壁上的凸棱。銅塊主體的側(cè)壁與T形孔的內(nèi)壁之間具有間隙。流膠層收容并固化于T型銅塊與T形孔之間的間隙內(nèi)。上述凸棱的設置，有效地提高了二階埋銅塊電路板的可靠性。??