一種拆除采用COG封裝工藝的顯示屏上驅(qū)動IC的裝置及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910530092.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110164358A 公開（公告）日 2019-08-23
申請公布號 CN110164358A 申請公布日 2019-08-23
分類號 G09G3/20 分類 教育；密碼術(shù)；顯示；廣告；印鑒;
發(fā)明人 李雨軒;夏宇 申請（專利權(quán)）人 泓準(zhǔn)達電子科技（常州）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 213022 江蘇省常州市武進國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)西湖路8號津通國際工業(yè)園1號樓C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種拆除采用COG封裝工藝的顯示屏上驅(qū)動IC的裝置及方法，包括：主體支架、加熱裝置、包圍型刀頭、滑軌、操作平臺、平臺壓板；所述主體支架起支撐作用，加熱裝置與滑軌均固定在主體支架上；所述加熱裝置內(nèi)置加陶瓷熱管，一端被固定在主體支架上，一端固定刀頭；所述滑軌固定在主體支架上，方向與刀頭豎直，操作平臺被固定在滑軌上，可沿滑軌方向移動。本發(fā)明新型拆除采用COG封裝工藝的顯示屏上驅(qū)動IC的裝置，通過刀頭的特殊形狀設(shè)計，屏幕玻璃被限制不會彎曲，使卡位臺階與驅(qū)動IC貼合更緊密，更高效實現(xiàn)拆分，且分離IC過程中未使用化學(xué)試劑，可使屏幕不被腐蝕失效，有效降低了拆除成本。