拆IC芯片加熱頭

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201930317609.5 申請日 -
公開（公告）號 CN305465820S 公開（公告）日 2019-11-29
申請公布號 CN305465820S 申請公布日 2019-11-29
分類號 15-09（12） 分類 -
發(fā)明人 李雨軒; 夏宇 申請（專利權）人 泓準達電子科技（常州）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 213100 江蘇省常州市武進國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)西湖路8號津通國際工業(yè)園1號樓C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設計產(chǎn)品的名稱：拆IC芯片加熱頭。2.本外觀設計產(chǎn)品的用途：拆IC芯片。3.本外觀設計產(chǎn)品的設計要點：在于形狀。4.最能表明設計要點的圖片或照片：立體圖。