集成電路芯片拆除裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201930317610.8 申請日 -
公開（公告）號 CN305744777S 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN305744777S 申請公布日 2020-04-28
分類號 - 分類 -
發(fā)明人 李雨軒;夏宇 申請（專利權(quán)）人 泓準(zhǔn)達(dá)電子科技（常州）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 213100 江蘇省常州市武進(jìn)國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)西湖路8號津通國際工業(yè)園1號樓C區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：集成電路芯片拆除裝置。 2.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：拆除集成電路芯片。 3.本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于形狀。 4.最能表明設(shè)計要點的圖片或照片：立體圖。