一種基于BGA密間距過孔背鉆的差分線結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122264522.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216795351U 公開（公告）日 2022-06-21
申請公布號 CN216795351U 申請公布日 2022-06-21
分類號 H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 廖勇;王燦鐘 申請（專利權(quán)）人 深圳市一博科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市遠航專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道深大社區(qū)深南大道9819號地鐵金融科技大廈11F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種基于BGA密間距過孔背鉆的差分線結(jié)構(gòu)，包括兩條平行的走線，兩條所述走線從相鄰兩個信號過孔之間筆直穿過，且所述走線的線寬等于兩條所述走線之間的線間距的85%?95%。本實用新型的差分線結(jié)構(gòu)，將兩側(cè)的走線線寬嚴(yán)格限制在線間距的85%?95%，不僅減小了差分線在相鄰兩個信號過孔之間占據(jù)的空間，為過孔背鉆處理讓出充足的加工空間，從而解決差分線經(jīng)過BGA密間距過孔背鉆區(qū)域，不需要偏移線設(shè)計，大大提升了設(shè)計效率，而且可以避免走線寬度不足，影響信號傳輸速度，本實用新型的差分線的線間距在該結(jié)構(gòu)中占比較大，保留較寬的線間距，確保差分線信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。