一種CSP LED光源
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202021912814.X | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN212934608U | 公開(公告)日 | 2021-04-09 |
| 申請公布號 | CN212934608U | 申請公布日 | 2021-04-09 |
| 分類號 | H01L25/075;H01L33/60;H01L33/52 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 戢利進;廖勇軍;李文庭;張諾寒 | 申請(專利權(quán))人 | 谷麥光電科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 464000 河南省信陽市浉河區(qū)金牛產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)富強路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種CSP LED光源,涉及CSP LED技術(shù)領(lǐng)域。該CSP LED光源包括PCB板和芯片封裝結(jié)構(gòu),芯片封裝結(jié)構(gòu)與PCB板電連接。芯片封裝結(jié)構(gòu)包括多個芯片,且多個芯片為一體結(jié)構(gòu),多個芯片按設(shè)定的成組形式排列,每個芯片的四周均設(shè)置有白膠層結(jié)構(gòu)。本實用新型提供的CSP LED光源通過將多個芯片封裝為一體結(jié)構(gòu),形成了單顆多晶CSP LED光源,能夠?qū)崿F(xiàn)單面發(fā)光。芯片四周的白膠層結(jié)構(gòu)將側(cè)面的光更好的反射出去,使得CSP LED光源聚光性強、中心照度高。一體結(jié)構(gòu)的多個芯片組裝效率高,更便捷,提高了生產(chǎn)效率,降低了成本。 |





