大功率LED低介面熱阻基板集成模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021985879.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212783496U 公開（公告）日 2021-03-23
申請公布號 CN212783496U 申請公布日 2021-03-23
分類號 H01L33/64(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 廖勇軍;王志邦;吳憲軍;陳本亮;張喜光 申請（專利權(quán)）人 谷麥光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州豫鼎知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 軒文君
地址 464000河南省信陽市浉河區(qū)金牛產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)富強(qiáng)路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種大功率LED低介面熱阻基板集成模塊，包括：PCB板、“L”形支架、鋁基板、梯形凹槽、LED芯片、微熱管、內(nèi)側(cè)板、外側(cè)板、鰭片散熱器；所述PCB板的上方設(shè)有所述鋁基板，所述“L”形支架對稱設(shè)置在PCB板和鋁基板的兩端，所述鋁基板上設(shè)所述梯形凹槽，所述LED芯片設(shè)置在凹槽的內(nèi)部底面，所述微熱管置于所述梯形凹槽中，所述LED芯片焊接于所述微熱管管壁上，所述梯形凹槽內(nèi)部兩側(cè)分別設(shè)置有所述內(nèi)側(cè)板和外側(cè)板，所述PCB板下表面固定于所述鰭片散熱器上，所述微熱管與所述鰭片散熱器通過連管相連。采用本實(shí)用新型，可以提高光感度，散熱性能好。??