一種半導體封裝用ETFE薄膜面材的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111041994.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113801394A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113801394A 申請公布日 2021-12-17
分類號 C08L23/08（2006.01）I;C08L67/02（2006.01）I;C08L83/08（2006.01）I;C08L33/16（2006.01）I;C08K3/30（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K5/41（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王翔宇;其他發(fā)明人請求不公開姓名 申請（專利權）人 安徽一星新材料科技有限公司
代理機構 北京翔石知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 薛曉軍
地址 231400安徽省安慶市桐城經濟技術開發(fā)區(qū)北三路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于ETFE薄膜領域，公開了一種半導體封裝用ETFE薄膜面材的制備方法，包括以下步驟：1）按配比稱取物料投入到高混機中，充分混合，所述物料包含：ETFE原料50～90份、抗氧劑1～3份、抗靜電劑2～4份、抗拉伸劑1～2份、耐磨劑6～12份、阻燃劑1～2份、相容劑2～3份及結晶抑制劑20～30份。本發(fā)明通過采用添加耐磨劑的方式直接生產出高耐磨性的ETFE薄膜，并配合相容劑和結晶抑制劑使各原料之間相互協(xié)同，使ETFE薄膜具備耐磨性能的同時，兼具抗靜電、阻燃、抗拉伸等優(yōu)良性能，另外本發(fā)明的耐磨劑采用多種原料復配，有效提高薄膜的耐磨性能，本發(fā)明的ETFE薄膜在半導體封裝及其他工業(yè)封裝領域市場前景廣闊。