一種半導(dǎo)體封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620459506.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN205657053U 公開（公告）日 2016-10-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN205657053U 申請(qǐng)公布日 2016-10-19
分類號(hào) H01L23/40(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 符青男 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 海南新城光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利代理有限公司 代理人 郝傳鑫;陳歡
地址 571125 海南省?？谑袊?guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)A-16號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體封裝裝置，包括基板、芯片、膠體層、金屬引線、封裝體和散熱體，所述芯片通過膠體層連接基板，所述芯片還通過金屬引線連接基板，所述基板、芯片、膠體層和金屬引線位于所述封裝體內(nèi)部；所述封裝體由上封裝體和下封裝體組成，所述上封裝體與下封裝體可拆卸連接；所述上封裝體外表面設(shè)有凹臺(tái)，所述凹臺(tái)的下方為所述芯片，所述凹臺(tái)截面呈梯形狀，所述凹臺(tái)上設(shè)有導(dǎo)熱桿；所述散熱體的形狀與所述凹臺(tái)相匹配，所述散熱體底部設(shè)有與所述導(dǎo)熱桿相匹配的桿槽，所述導(dǎo)熱桿和桿槽通過螺紋連接。本實(shí)用新型提高了散熱的空間、散熱效率以及散熱效果，從而避免所述芯片因過熱導(dǎo)致壽命減少更甚至燒毀。