在光模塊中兼容TEC和Heater的電路及應用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011387783.5 申請日 -
公開（公告）號 CN112578510A 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN112578510A 申請公布日 2021-03-30
分類號 G02B6/42(2006.01)I;H02M3/04(2006.01)I 分類 光學;
發(fā)明人 熊偉霖;胡仕丹;陳麗;丁征 申請（專利權）人 四川華拓光通信股份有限公司
代理機構 北京遠大卓悅知識產權代理有限公司 代理人 賈曉燕
地址 621000四川省綿陽市涪城區(qū)金家林總部經濟試驗區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種在光模塊中兼容TEC和Heater的電路及其應用方法，包括：用于升壓/降壓的電源轉換芯片DC/DC；與DC/DC相連接以對其升壓/降壓幅度進行控制的微控制器MCU；所述DC/DC的電壓輸出端可選擇性的與半導體制冷片TEC或加熱器Heater連接；其中，所述DC/DC與TEC的TEC?引腳共用一路3.3V的輸入電壓；所述TEC的TEC+引腳與DC/DC電壓輸出引腳連接，以使其工作電壓控制在1～5.5V之間；所述Heater的電壓輸入引腳與DC/DC的電壓輸出引腳連接，且Heater的電壓輸出引腳被配置為接地，以使其工作電壓范圍控制在0～3.3V之間。本發(fā)明提供一種在光模塊中兼容TEC和Heater的電路及其應用方法，通過在光模塊中使用DCDC，同時配合對其引腳的限定，使得其能在光模塊中兼容TEC、Heater，通過共用電路，使得設備成本可控性好，實用性好。??